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型号： FW-50-03-G-D-200-075-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-200-075-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-200-075-TR价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-200-075-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-200-075-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-200-075-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-G-D-200-075-TR 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、高可靠性电子设备中。其典型应用场景包括：  
1. 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展单元间紧凑堆叠，实现信号与电源的稳定垂直互连；  
2. 通信设备：在基站基带板与射频子卡、光模块载板等多层PCB堆叠结构中，提供0.75mm超薄间距、50位高密度连接；  
3. 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜图像处理模组等空间受限设备中，满足低插拔力、多次插拔（≥50次）及EMI抑制需求（G表示镀金触点，D代表双排直插结构）；  
4. 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）和ADAS域控制器中，用于主控板与传感器接口板的板对板堆叠，支持-40℃~105℃宽温工作（符合AEC-Q200基础要求）；  
5. 消费类高端设备：如折叠屏手机转轴内部柔性电路桥接、AR/VR头显的主板与显示模组叠接，依赖其2.00mm总高（含板厚）与精准导向设计确保反复开合可靠性。  
该型号采用表面贴装（SMT）、卷带包装（TR），适配自动化产线；“200-075”编码表明总高2.00mm、接触点间距0.75mm，兼顾小型化与抗振性，适用于需轻薄、高频（支持USB 2.0/MIPI信号完整性）及长期免维护的嵌入式场景。

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