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型号： FW-50-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-G-D-163-075 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在有限空间内实现多通道、低串扰的信号互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器处理板）与主控板之间的垂直或直角堆叠连接，支持热插拔设计（配合特定锁扣结构）；  
- 测试与开发平台：作为模块化评估板（EVB）间的可拆卸互连方案，便于快速更换不同功能模块（如射频、电源管理、接口扩展板），提升研发效率；  
- 高可靠性要求场景：镀金触点（G表示Gold flash）、双触点设计及0.75 mm超低堆叠高度（163代表总高16.3 mm，075代表对接后板间净距0.75 mm），适用于振动环境下的车载信息娱乐系统（IVI）或工控背板扩展接口。  
该型号支持高达25 Gbps的差分信号传输（依布局优化），符合RoHS标准，广泛应用于对空间、信号完整性及组装灵活性有严苛要求的先进电子系统中。

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