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型号： FW-50-03-G-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-G-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议需求（得益于优化的阻抗匹配与低串扰结构）。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像模块（如超声前端板与主控板）中，实现多层PCB间的稳固叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作能力（–40°C 至 +105°C）。

- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展背板）中，提供精确对准、低插入力（LIF）和高引脚密度（50位，0.8 mm间距），便于快速更换功能子板。

- 航空航天与国防电子：因符合RoHS、无卤素，且通过IPC-6012 Class 2认证，适用于机载任务计算机、雷达信号处理板的加固型板间连接。

该型号后缀“163-065”表明其采用镀金触点（163 = 30 µin Au）、直角焊接（D）、带定位柱与防误插键槽（G），并标配6.5 mm堆叠高度（065），确保机械稳定性与信号完整性。适用于需兼顾高速性、小型化与长期可靠性的严苛嵌入式场景。

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