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型号： FW-50-03-F-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-300-100价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直或夹层互连，利用其0.5 mm间距、50位双排结构实现紧凑布局与高速信号传输。  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的模块化设计中（如可插拔功能子板、诊断传感器模组），提供可靠、免焊接的板级堆叠连接，支持多次插拔（≥500次），满足工业级可靠性要求。  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展槽、FPGA开发平台）中主控板与扩展板间的刚性对接，300 µin（≈7.6 µm）金镀层确保低接触电阻和长期信号完整性。  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200初步适用条件的车载计算平台中，作为非动力域（如座舱域、ADAS感知融合板）的板间互联方案，具备良好抗振性与宽温工作能力（–55°C 至 +125°C）。  

该型号采用直插式（F = Female, 无焊尾）、无屏蔽、标准高度（3.00 mm）设计，适用于FR4 PCB，支持差分对布局，常配合Samtec的高速信号规范（如Edge Rate®系列）用于≤2 Gbps的LVDS或低速并行总线应用。不适用于高频射频或高压场景。

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