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型号： FW-50-03-F-D-250-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-250-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-250-065-ES价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-250-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-250-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-250-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-250-065-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）传感器节点、可穿戴医疗设备等。

- FPGA/ASIC载板与子卡堆叠：凭借0.50 mm间距、双排、50位（2×25）、带屏蔽罩（ES后缀表示带电磁屏蔽）及250 µin金厚触点，支持高速信号（可达16+ Gbps差分速率），常用于FPGA开发平台、AI边缘计算模组中主板与加速子卡之间的垂直堆叠互连。

- 高可靠性嵌入式系统：符合RoHS，工作温度-55°C~+125°C，具备抗振动、防误插（Keyed设计）和稳定插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐（IVI）控制单元、航空电子航电模块等严苛环境。

- 模块化系统架构（如COM-HPC、SMARC兼容设计）：作为载板与核心模块间的高密度电源+信号一体化接口，支持多路电源（含大电流地引脚优化）与高速串行链路（PCIe Gen4/USB 3.2）共存。

该型号采用表面贴装（SMT）直角插座（母座），配合对应插头实现稳固垂直堆叠，高度仅6.5 mm（D=6.5），兼顾低矮性与信号完整性，是高性能、小型化板级互连的关键组件。

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