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型号： FW-50-03-F-D-225-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-225-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-225-100价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-225-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-F-D-225-100 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其低串扰设计和精确阻抗控制（标称85Ω差分）。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠连接，满足高引脚数（50位）、小体积（2.25 mm超低堆叠高度）及热插拔耐受性需求。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）、精密工控HMI中，实现主板与功能子板的可靠、可拆卸刚性连接。  
- 消费电子原型开发：因支持表面贴装（SMT）与共面度容差±0.05 mm，常被用于研发阶段的快速迭代验证，兼顾机械稳定性与反复插拔寿命（≥50次）。  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于对可靠性、信号完整性及空间效率要求严苛的中高端电子系统。

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