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型号： FW-50-03-F-D-215-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-215-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-215-185价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-215-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-215-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-215-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-215-185 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高端电子设备中。

该型号支持双排、50位（2×25）、直插式（F = Female, 插座端）、带接地屏蔽结构（D = Dual-row, Shielded），触点镀金，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），具备优异的EMI抑制能力与高速信号传输性能（支持高达25+ Gbps差分速率，适用于PCIe Gen4/5、USB 3.2、HDMI 2.1等协议）。

主要应用包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块载板间的堆叠互连）；  
• 工业与医疗成像系统（如CT/MRI主板与FPGA加速子卡间的紧凑型垂直堆叠）；  
• 航空航天及军工嵌入式系统（需耐振动、高可靠性板间连接）；  
• AI边缘计算模组（如GPU/NPU载板与AI加速卡之间的低矮（1.85 mm超薄堆叠高度）、高引脚数互连）；  
• 测试测量设备（ATE负载板与DUT接口板的可插拔、高重复性连接）。

其215 µm（0.215 mm）接触长度与185 µm（0.185 mm）总堆叠高度设计，专为超薄、多层PCB堆叠优化，兼顾机械稳定性与高频信号完整性，适用于需要频繁插拔、高密度布线及长期稳定运行的严苛环境。

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