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型号： FW-50-03-F-D-215-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-215-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-215-120价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-215-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-215-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-215-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-215-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但需可靠信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）的场景中，实现主控板与功能子板（如图像采集、传感器接口、电源管理模块）间的稳固对接；  
- 测试与可重构平台：得益于其双排、50位、带导柱定位及215 µm超薄堆叠高度（含120 µm金手指接触长度），适用于需要频繁插拔、高重复精度的ATE（自动测试设备）夹具或模块化开发平台；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显、超薄笔记本主板与显示/摄像头模组间的低剖面、高可靠性连接。  

该型号具备抗振设计、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/无卤要求，并支持差分对优化布线，适用于对信号完整性、机械稳定性及长期插拔寿命有严苛要求的精密板对板互连场合。

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