【未分类_FW-50-03-F-D-210-165】封装/厂家_FW-50-03-F-D-210-165中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-03-F-D-210-165

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-03-F-D-210-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-210-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-210-165价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-210-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-210-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-210-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-F-D-210-165 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直互连，利用其0.5 mm间距和双排结构实现高引脚数（50位）与小尺寸兼容；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式医疗设备（如超声探头控制板）、PLC模块化背板中，提供可靠、可插拔的刚性板间连接，支持多次插拔（≥500次）及抗振动设计；  
- 消费电子与测试设备：用于高端测试治具（ATE）中被测板（DUT Board）与接口载板的快速对接，其210 µm接触长度与165 µm总高度（含焊盘）优化了堆叠厚度，便于多层PCB堆叠与热管理；  
- 支持高速信号完整性：虽非专为差分对优化，但良好的阻抗控制（约100 Ω单端）和低串扰结构适用于≤1 Gbps的并行总线（如MIPI D-PHY、并行LVCMOS接口）。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防误插设计，适用于自动化贴片产线，广泛应用于需高可靠性、小体积及中等速率互连的板级集成场景。

产品参数图文手册常见问题