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型号： FW-50-03-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-F-D-200-065 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在有限空间内实现多通道高速信号（支持高达28 Gbps/lane PCIe Gen4/USB 3.2等）和电源混合传输；  
- 可插拔/可堆叠架构系统：用于主板与子卡（如FPGA载板、传感器模组、射频前端板）之间的垂直或夹层式互连，支持0.65 mm超薄堆叠高度（型号后缀“065”即指0.65 mm），满足超薄设备（如便携医疗设备、无人机飞控板、AR/VR头显）的空间约束；  
- 高可靠性工业与车载场景：具备抗振动、耐热（-55℃~+125℃）、无铅兼容特性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS域控制器及工业PLC模块中需频繁插拔或长期稳定运行的板间连接；  
- 研发与原型验证：因采用表面贴装（SMT）设计、无需额外锁扣结构，便于快速装配与返工，广泛用于硬件开发阶段的评估板（EVB）和参考设计中。  

该型号支持50位信号（含接地优化）、双排错位接触结构，兼顾阻抗控制与串扰抑制，适用于对信号完整性与机械鲁棒性均有严苛要求的高端嵌入式系统。

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