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  • 型号: FW-50-03-F-D-163-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-163-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-163-065价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-163-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-F-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-163-065 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”通常指代无显性品牌标注或默认为Samtec标准型号)生产。该型号属FireFly™高密度、高速差分对系列,具有50对接触位、0.8 mm间距、3 mm堆叠高度(F表示Stack Height 3.0mm),带固定式焊尾(D = Dual-Row, SMT)、屏蔽设计(可选,此处后缀含屏蔽特征),并支持高达28 Gbps PAM4的高速信号传输。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元(BBU)、光模块转接卡与主控板之间的高密度互连;  
• 人工智能与GPU服务器——用于GPU加速卡与载板(carrier board)间的短距高速堆叠,满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对信号完整性与低串扰的要求;  
• 测试测量仪器——在紧凑型ATE(自动测试设备)模块中实现多板垂直互联,兼顾热插拔兼容性与机械稳定性;  
• 工业边缘计算平台——在空间受限的加固型工控机中,替代传统线缆连接,提升抗振性与EMI防护能力(得益于金属屏蔽罩与接地结构)。  

其163–065后缀表明采用特定压接/焊接工艺参数及RoHS合规镀层(如NiPdAu),适用于回流焊工艺,适合批量自动化组装。整体设计聚焦于高频性能、高可靠性及小体积堆叠需求。
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