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型号： FW-50-02-L-D-586-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-L-D-586-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-L-D-586-090价格参考。SAMTECFW-50-02-L-D-586-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-L-D-586-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-L-D-586-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-L-D-586-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），得益于其0.5 mm间距、双排针设计及优化的信号完整性结构。  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业PC、边缘AI计算模块（如NVIDIA Jetson载板）、医疗成像设备中，实现主控板与扩展子板间的可靠叠接，满足空间受限（仅9.0 mm堆叠高度）和频繁插拔需求。  
- 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）的可更换功能模块接口，其直插式（L-type）焊盘布局与0.9 mm接触长度确保机械稳定性，耐振动性能优异。  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200预认证要求的车载信息娱乐或ADAS域控制器中，作为MCU板与传感器融合板间的稳健互连方案（需配合Samtec指定的PCB工艺与压接规范）。  
该型号标配金镀层触点（5.0 µin）、UL94V-0阻燃外壳及±0.15 mm装配容差，适用于回流焊工艺，不适用于线缆连接或大电流电源分配（额定电流≤0.5 A/端子）。实际选型需结合PCB叠层厚度、热管理及EMI屏蔽要求进行系统级验证。

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