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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-L-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-L-D-400-075价格参考。SAMTECFW-50-02-L-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-02-L-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-02-L-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-02-L-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),400µm触点间距与75Ω阻抗优化设计保障信号完整性。 2. 工业与医疗电子:用于紧凑型嵌入式系统(如便携式超声主机、模块化PLC控制器),实现主控板与功能子板(FPGA载板、ADC采集板)的可靠叠接,耐振动、宽温(–40°C 至 +105°C)特性满足严苛环境要求。 3. 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)或高精度数据采集系统中,作为可插拔的模块化接口,便于快速更换不同功能夹层板(Mezzanine Board),提升产线调试与维护效率。 4. 边缘AI计算平台:适配多AI加速模块堆叠架构(如NVIDIA Jetson 或自定义AI模组),提供稳定电源(额定电流达1.5A/针)与低串扰信号通道,支撑多路并行推理任务的数据交换。 该型号采用直插式(L型)焊接结构、双排50位设计、0.75mm总高(超薄叠接),兼顾空间受限与热管理需求,广泛应用于对尺寸、性能与长期可靠性均有严苛要求的高端电子系统中。