【未分类_FW-50-02-L-D-265-070】封装/厂家_FW-50-02-L-D-265-070中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-02-L-D-265-070

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-02-L-D-265-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-L-D-265-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-L-D-265-070价格参考。SAMTECFW-50-02-L-D-265-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-L-D-265-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-L-D-265-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-L-D-265-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号采用双排、50位（2×25）、直插式（L型引脚，垂直安装）、带屏蔽与接地设计，触点间距0.8 mm，总高度仅7.0 mm（含PCB厚度），支持265 µm镀金触点和0.70 mm PCB焊盘间距，具备优异的信号完整性与抗干扰能力。

典型应用场景包括：高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连）、工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的堆叠连接、医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的高可靠性垂直互连、以及航空航天领域对轻量化、抗振动、小体积有严苛要求的嵌入式系统。其低插入力（LIF）结构便于维护，耐高温回流焊工艺兼容无铅制程，适用于空间受限但需稳定传输高速信号（支持高达16 Gbps PCIe Gen4或USB 3.2速率）的精密电子系统。

产品参数图文手册常见问题