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  • 型号: FW-50-02-L-D-250-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-L-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-50-02-L-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-02-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-02-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗电子设备(如便携式诊断仪、内窥镜系统)中,实现主板与子板(如传感器板、FPGA载板)间的垂直或直角堆叠互连。  
- 通信与网络设备:在5G小基站、光模块转接板、交换机背板扩展模块中,提供250 µm触点间距、75 µm超薄堆叠高度(0.075″ = 1.905 mm),满足高速信号(支持高达28 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2)低串扰、阻抗可控传输需求。  
- 测试与测量仪器:用于模块化测试平台(如ATE子系统),通过双排、50位(2×25)、长插拔寿命(≥500次)设计,保障频繁插拔下的可靠连接。  
- 航空航天与国防电子:凭借无铅、符合RoHS/REACH、工作温度-55℃~+125℃及优异抗振性能,适用于机载航电模块、雷达信号处理板间的紧凑型堆叠互联。  
该型号采用镀金接触件、L型引脚(表面贴装)、带定位柱与防误插结构,兼顾机械稳固性与装配精度,特别适合需轻薄化、高频高密、长期可靠运行的板级集成场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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