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型号： FW-50-02-G-D-450-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-G-D-450-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-G-D-450-075价格参考。SAMTECFW-50-02-G-D-450-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-G-D-450-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-G-D-450-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-G-D-450-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：50位双排针（2×25）、0.50 mm间距、金镀层接触件、直式插拔设计、总高4.50 mm（含接触区）、触点深度0.75 mm，支持垂直叠接（ZIF或非ZIF型，具体依版本而定，本型号为非ZIF推入式）。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的电子系统中，典型场景包括：  
- 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven等载板与核心模块间的堆叠互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板之间的刚性垂直互联；  
- 医疗设备（如便携式超声、内窥镜主机）内部多层PCB的紧凑堆叠，兼顾EMI抑制与抗振动性能；  
- 5G小基站基带与射频板间的高速低串扰连接（支持高达16 Gbps PCIe Gen4或USB 3.2信号传输，需配合阻抗控制设计）；  
- 航空航天与军工领域中需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击、高可靠性要求的加固型板级互连。

其0.5 mm细间距与4.5 mm低高度设计，特别适合超薄设备（如平板终端、边缘AI盒子）中多层PCB的垂直堆叠，同时提供优异的机械保持力和长期插拔寿命（≥500次），是高性能、小型化板对板互连的优选方案。

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