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型号： FW-50-02-G-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-G-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-50-02-G-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-G-D-400-075 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无明确中文品牌标识，实为美国Samtec公司产品）生产。该型号属FireFly™高速互连系列，具有50对差分信号触点（100针）、0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度（D=400表示4.00 mm板间距，075对应7.5 mm总叠高），带接地屏蔽结构（G）、直插式（D）和镀金接触面。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中FPGA、ASIC与载板间的板对板互连，支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4信号传输；  
- 电信/数据中心服务器背板扩展模块（如PCIe Gen4/Gen5子卡、AI加速卡）与主板之间的紧凑型垂直堆叠；  
- 工业自动化控制器中多层功能板（电源、I/O、处理）的高可靠性、抗振动叠接；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集模块）对低串扰、高信号完整性及EMI抑制有严苛要求的板间连接。  

其0.5 mm细间距与优化的阻抗控制（100Ω差分）确保高速信号完整性，而7.5 mm叠高兼顾散热空间与机械稳定性，适用于空间受限但需高性能互连的嵌入式系统。

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