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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-G-D-375-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-G-D-375-150价格参考。SAMTECFW-50-02-G-D-375-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-02-G-D-375-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-02-G-D-375-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-50-02-G-D-375-150 是一款高密度、双排、垂直式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:50位(2×25)、0.050"(1.27 mm)间距、镀金接触面、375 µin金厚、150 µin镍底,并支持150℃高温回流焊。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式电子系统中,典型场景包括: - 工业自动化控制模块(如PLC主控板与扩展I/O板之间的堆叠互连); - 医疗设备内部多层PCB堆叠(如便携式超声或监护仪的主板与传感器接口板连接); - 通信设备中的基带与射频子板互联(如小基站、边缘计算网关); - 高端测试测量仪器(如模块化数据采集系统中FPGA载板与ADC/DAC子卡的刚性对接); - 航空航天与国防领域的小型化航电模块(需满足抗振、宽温及高可靠性要求)。 其0.50"(12.7 mm)标称叠高(可选配不同高度)和稳固的双点接触结构,确保插拔寿命≥500次,并支持高速信号传输(适用于≤1 Gbps的LVDS等中速差分应用)。不推荐用于高频SerDes(如PCIe Gen4+)或大电流电源分配,但非常适合中等密度、中速、高可靠性的垂直板间互连需求。