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型号： FW-50-02-G-D-200-350
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-G-D-200-350由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-G-D-200-350价格参考。SAMTECFW-50-02-G-D-200-350封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-G-D-200-350参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-G-D-200-350 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-G-D-200-350 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：50位（2×25）、0.50 mm间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、双列直插（D型封装），以及200 µin（约5.08 µm）金厚与350 µin（约8.89 µm）镍底层，确保优异的耐磨性与信号完整性。

该型号典型应用于对空间紧凑性、高速信号传输及电磁兼容性（EMC）要求较高的嵌入式系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块载板）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中多层PCB的高可靠性垂直互连；  
- 高端测试测量仪器（ATE）中需频繁插拔、低串扰、阻抗受控（支持高达10+ Gbps差分速率）的模块化架构。

其内置接地平面设计有效抑制串扰与辐射噪声，适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等高速协议；2.00 mm超薄堆叠高度（Stack Height）满足超薄设备集成需求；符合RoHS与无卤要求，适用于严苛工业与医疗环境。不适用于大电流电源分配或恶劣振动/冲击场景（需选配锁扣或加固型号）。

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