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  • 型号: FW-50-02-G-D-200-200
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-G-D-200-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-G-D-200-200价格参考。SAMTECFW-50-02-G-D-200-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-02-G-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-02-G-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-G-D-200-200 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、高可靠性板间互连场景。其型号中“50”通常表示50对接触点(即100芯),“02”指双排,“G”代表镀金触点,“D”表示直插式(DIP)或特定结构,“200-200”指上下板间距均为2.00 mm(即0.2 mm pitch × 1000,实际为2.00 mm堆叠高度),支持紧凑型垂直叠接。

典型应用场景包括:  
- 工业控制主板与扩展子板之间的刚性垂直互联,如PLC模块、运动控制器的多层堆叠设计;  
- 医疗设备中信号处理板与传感器接口板的低插入力、高插拔寿命连接(镀金触点保障长期接触可靠性);  
- 通信基站的小型化基带板与射频板叠接,满足EMI可控、抗振动要求;  
- 汽车电子域控制器内功能子模块(如电源管理+MCU)的板对板互连,符合AEC-Q200基础可靠性倾向(需确认具体认证等级);  
- 测试治具中可拆卸测试板与载板的快速对接,便于批量调试与更换。

该型号不适用于高频高速信号(如USB3.0、PCIe),主要承载电源分配、低速并行总线(如8位数据总线)、GPIO及I²C/SPI等中低速控制信号。安装需配合精密PCB定位柱与压接工艺,确保2.00 mm堆叠公差控制在±0.05 mm内。
产品参数 图文手册 常见问题
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