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型号： FW-50-02-F-D-650-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-F-D-650-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-F-D-650-075价格参考。SAMTECFW-50-02-F-D-650-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-F-D-650-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-F-D-650-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-02-F-D-650-075 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：50位（2×25）、0.050"（1.27 mm）间距、带金属屏蔽罩（F型）、镀金触点、650 µin金厚、75Ω阻抗控制设计，支持高速信号传输。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的高端电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带与射频板间高速互连、光模块载板堆叠；  
- 数据中心：AI加速卡与GPU主板、FPGA夹层板（Mezzanine）之间的低损耗、高带宽（支持高达28 Gbps NRZ或更高）差分信号传输；  
- 工业自动化：高可靠性PLC主控板与扩展I/O板的垂直/共面堆叠；  
- 医疗影像设备：CT/MRI前端采集板与处理主板间的抗干扰、高稳定性连接；  
- 航空航天与国防：小型化航电模块中需满足振动、温度循环及EMI抑制要求的加固型板级互连。

其D型（Dual-Contact）结构提供冗余接触与高插拔寿命（≥500次），650 µin金厚保障长期接触可靠性，75Ω阻抗优化适配视频、高速串行链路（如DisplayPort、SLVS-EC等）或特定射频子系统需求。整体适用于需要高密度、低串扰、强屏蔽及可维护性（可现场插拔更换）的精密板对板垂直堆叠场合。

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