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型号： FW-50-02-F-D-610-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-F-D-610-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-F-D-610-075-EP价格参考。SAMTECFW-50-02-F-D-610-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-F-D-610-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-F-D-610-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-02-F-D-610-075-EP 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，依赖其0.5 mm间距、2排共50位、7.5 mm堆叠高度（610–075）实现高I/O密度与低剖面互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板+IO扩展板）、便携式诊断设备主板与显示/传感器模组间的刚性叠接，EP后缀表示带接地屏蔽与增强EMI防护，满足严苛电磁兼容要求；  
- 高可靠性场景：镀金触点（F）、全屏蔽结构（D型外壳+EP后缀）及支持盲插设计，适用于需频繁插拔或振动环境的测试治具、模块化工控背板系统；  
- 空间受限的消费电子：如AR/VR头显内部主控板与光学模组板的垂直叠接，利用其超薄（≤3.5 mm总高）和精准导向结构保障装配鲁棒性。  

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/针），主要面向信号完整性优先、尺寸敏感、需稳定高频传输（支持高达25 Gbps PAM4）的现代板级互连需求。

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