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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-F-D-575-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-F-D-575-150价格参考。SAMTECFW-50-02-F-D-575-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-02-F-D-575-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-02-F-D-575-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-02-F-D-575-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或直角堆叠互连,利用其150µm超薄端子间距(0.15mm)和仅5.75mm超低堆叠高度,满足空间严苛的便携式设备需求; - 高速信号传输场景:支持高达28 Gbps PAM4(约56 Gbps NRZ)的数据速率,适用于AI加速卡、FPGA载板与接口子卡之间的高速SerDes链路(如PCIe 5.0、USB4、SAS/SATA),其优化的阻抗控制与串扰抑制设计保障信号完整性; - 可插拔/可维护架构:采用双排、50位(2×25)、表面贴装(SMT)结构,配合浮动设计与宽插拔容差(±0.3mm),便于自动化组装及后期模块更换,常见于电信基站基带单元(BBU)、测试测量仪器的模块化背板系统; - 高可靠性环境:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于车载信息娱乐(IVI)域控制器中主控板与显示/传感子板的连接。 该型号不适用于大电流电源传输(额定电流仅0.5A/触点),主要聚焦于高速、高密、低矮型数字信号互连。