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型号： FW-50-02-F-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-50-02-F-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-02-F-D-500-075 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：50位（2×25）、0.5 mm间距、带屏蔽罩（F表示带金属屏蔽壳）、镀金触点、5.00 mm堆叠高度（D=500对应5.00 mm）、0.75 mm板厚兼容（075表示支持0.75 mm PCB厚度），并具备防误插设计与稳固的扣合结构。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高速嵌入式系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的垂直堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）中多层PCB的紧凑型高引脚数互连；  
- 高端测试测量仪器（ATE）中模块化功能板的快速装配与更换；  
- 航空航天与军工领域需抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）运行的加固型板级互联。

其屏蔽设计可有效抑制EMI，满足USB 3.1/PCIe Gen3等高速信号（可达16 Gbps）的传输需求；0.5 mm细间距与低剖面结构利于高密度PCB布局；符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性场景。不适用于大电流供电或频繁插拔（非设计为反复拆装用途）。

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