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型号： FW-50-02-F-D-250-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-F-D-250-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-F-D-250-300价格参考。SAMTECFW-50-02-F-D-250-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-F-D-250-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-F-D-250-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-F-D-250-300 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：50位（2×25）、0.50 mm（250 µm）间距、带导柱（F型）和屏蔽罩（D型），接触长度300 µm，支持垂直插拔与高可靠性锁扣。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
• 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速互连，支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等差分信号传输；  
• 工业自动化：PLC主控板与I/O扩展板之间的堆叠连接，耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）特性适配严苛工况；  
• 医疗成像系统：如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的垂直堆叠，满足低串扰、EMI抑制（因带屏蔽设计）及高插拔寿命（≥500次）要求；  
• 高端计算与AI加速卡：GPU/AI模组与载板间的短距、高带宽互连，在有限Z轴高度（典型堆叠高度约8.0 mm）下实现稳定供电与高速数据传输。

其无铅、符合RoHS/REACH，并通过UL 94 V-0阻燃认证，适用于高可靠性嵌入式系统集成。

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