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型号： FW-50-02-F-D-250-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-F-D-250-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-F-D-250-250价格参考。SAMTECFW-50-02-F-D-250-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-F-D-250-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-F-D-250-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-02-F-D-250-250 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：50位（2×25）、0.050"（1.27 mm）间距、带屏蔽罩（F表示带法兰/固定结构，D表示双列直插）、镀金触点、250 µin 金厚，额定电流0.5A/位，工作温度-55°C至+125°C。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业自动化控制模块（如PLC子板与主控板的垂直堆叠互连）；  
- 医疗设备内部高可靠性板级互联（如便携式超声或监护仪的传感器板与处理板对接）；  
- 通信设备中的基带与射频子板堆叠（支持高速数字信号传输，兼容≤1 Gbps LVDS等中速应用）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（得益于其抗振设计、宽温特性及可选焊接/压接兼容性）。

需注意：FW-50-02-F-D-250-250 为固定高度叠接器（标称堆叠高度250 mil / 6.35 mm），适用于精确控制PCB间距的刚性堆叠场景，不适用于浮动或大公差装配。实际应用中建议配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及回流焊曲线，以确保焊接可靠性与插拔寿命（≥500次）。

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