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型号： FW-50-02-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-50-02-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-F-D-250-065 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性中文品牌标识，实为美国Samtec公司产品）设计。该型号属FireFly™高速互连系列，具有50对差分信号触点（100针）、0.5 mm间距、2×25双排结构，F型（带法兰固定）、D型（直插式、下压锁扣）、250 µin金镀层、65 µm接触面厚度，支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接卡、路由器/交换机背板堆叠；  
• AI与高性能计算——GPU服务器主板与扩展卡（如PCIe加速卡、NVLink桥接板）间的紧凑型垂直叠接；  
• 工业与医疗电子——空间受限的嵌入式系统中实现高密度、高可靠性板间互联，如超声成像主控板与传感器子板连接；  
• 测试测量仪器——模块化PXIe或AXIe系统中，载板与功能模块板之间的可插拔高速堆叠接口。

其0.65 mm超薄堆叠高度（250 µm触点行程+精密公差控制）、优异的阻抗匹配（100Ω差分）及抗振锁扣设计，特别适用于需频繁插拔、高振动环境或追求极致轻薄化的严苛应用。不适用于大电流供电或非屏蔽低速场景。

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