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型号： FW-50-02-F-D-249-261
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-F-D-249-261由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-F-D-249-261价格参考。SAMTECFW-50-02-F-D-249-261封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-F-D-249-261参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-F-D-249-261 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-F-D-249-261 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连的场景；  
- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU载板与子卡（如FPGA加速卡、内存扩展板）之间的可靠垂直互连，支持差分对优化布局，满足PCIe 5.0、USB4等高速协议要求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但需高可靠性连接的工控主板、便携式超声设备或内窥镜成像模块中，实现主控板与传感器/显示子板的稳固叠接；  
- 消费电子高端产品：如折叠屏手机转轴区域的柔性-刚性板桥接、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，依赖其低剖面（<7.5 mm堆叠高度）、抗振动及耐插拔（≥50次）特性。  
该型号采用双排、50位（2×25）、表面贴装（SMT）结构，带金属屏蔽罩（F系列）和接地指设计，有效抑制EMI，适用于-55°C~+125°C宽温环境，符合RoHS与无卤要求。其“D”后缀代表直角插接方向，“249-261”为特定压接公差与镀层组合代码，确保长期接触稳定性。

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