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型号： FW-50-01-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-01-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-01-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-50-01-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-01-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-01-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-01-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其关键参数包括：50位双排针脚、直角插拔（L型）、带接地屏蔽设计（D系列）、0.50 mm（20 mil）间距、4.25 mm堆叠高度（板间间距）、0.75 mm超薄PCB焊盘侧厚度，支持高速信号传输（典型支持高达16 Gbps NRZ应用）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高密度计算设备（如AI加速卡、FPGA载板与扩展子板间的垂直互连）；  
- 通信设备（5G小基站基带板与射频板的层叠连接）；  
- 医疗成像模块（内窥镜、便携超声设备中多层PCB的刚性堆叠）；  
- 工业相机与边缘AI视觉终端（传感器板与处理板的低矮、抗振动连接）；  
- 航空航天与车载域控制器（满足宽温、抗冲击及EMI抑制需求的加固型板对板接口）。

其0.75 mm超薄设计可显著降低整机厚度，4.25 mm精确堆叠高度确保机械稳定性，而内置接地结构和优化的阻抗控制（≈100 Ω差分）有效抑制串扰与EMI，适用于高速SerDes链路（如PCIe Gen4、USB 3.2）。不适用于大电流电源连接或频繁插拔场景。

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