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型号： FW-50-01-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-01-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-01-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-50-01-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-01-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-01-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-01-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：50位双排针脚、直插式（L型）、带屏蔽罩（D表示Shielded）、0.8 mm间距、2.00 mm堆叠高度（即上下板间距）、0.75 mm超薄端子接触高度，适用于紧凑型空间受限设计。

该型号典型应用于对信号完整性、EMI抑制和空间效率要求严苛的高端电子设备中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业自动化控制器内FPGA/CPU载板与扩展子板之间的高速并行接口；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器模组）中需抗干扰、高可靠性的短距堆叠连接；  
- 航空航天及车载ADAS域控制器中，满足振动耐受、宽温工作（-55°C ~ +125°C）及低串扰需求的板间互连。

其屏蔽结构（D系列）有效降低高速信号（支持高达28 Gbps PAM4）的电磁辐射与串扰，0.75 mm低接触高度确保在极薄堆叠下仍保持稳定正向力与插拔寿命（≥500次）。适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS/REACH标准。

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