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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-01-G-D-650-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-01-G-D-650-065价格参考。SAMTECFW-50-01-G-D-650-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-01-G-D-650-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-01-G-D-650-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-50-01-G-D-650-065 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如5G通信模块、边缘AI计算卡、高端工业控制器等空间受限场景,利用其0.5mm间距、6.5mm超低堆叠高度(650μm公头+65μm母座)实现双板精密垂直对接; - 高速信号传输需求场合:支持高达28 Gbps的PAM4速率(依布局与匹配优化),适用于FPGA夹层卡、GPU加速模组、高速ADC/DAC载板等需低串扰、阻抗可控(100Ω差分)的信号互联; - 可插拔/可维护架构设计:采用双触点(Gold Flash接触系统)、防误插导向结构及65μm镀金端子,适用于需频繁装配/返工的测试治具、模块化仪器(如ATE自动测试设备)及军工/航天领域中高可靠性板级堆叠; - 热敏感或高振动环境:金属屏蔽罩选项(型号含“-S”后缀)可选配,增强EMI防护,适用于车载域控制器、机载航电子系统等严苛工况。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流仅0.5A/针),主要聚焦于高速数字信号与低功率控制信号的高密度、高可靠性板间互连。