【未分类_FW-50-01-G-D-585-160】封装/厂家_FW-50-01-G-D-585-160中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-01-G-D-585-160

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-01-G-D-585-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-01-G-D-585-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-01-G-D-585-160价格参考。SAMTECFW-50-01-G-D-585-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-01-G-D-585-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-01-G-D-585-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-01-G-D-585-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、患者监护终端），利用其仅0.5mm端子间距与1.6mm超低堆叠高度（585系列），实现PCB空间极致节省；  
- 高速数据传输接口：支持高达25 Gbps的信号速率（依赖布局与线缆匹配），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块间的短距互连，满足PCIe Gen4或SATA 3.0等协议需求；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、50位（2×25）、直插式（G=Gold contact, D=Double row）设计，配合牢固的锁扣结构（-160后缀代表160µm金厚+镍底层），适用于需频繁拆装的测试治具、模块化通信设备（如5G小基站基带板与射频板互联）；  
- 严苛环境应用：通过UL94V-0阻燃认证及-55℃~+125℃工作温度范围，适用于车载信息娱乐主机、航空航天航电模块中对可靠性与耐候性要求高的板级堆叠场景。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点），主要承担信号互联任务，强调高密度、低剖面与稳定接触性能。

产品参数图文手册常见问题