图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-01-F-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-01-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-50-01-F-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-01-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-01-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-01-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,利用其0.5 mm间距、50位双排结构实现紧凑空间内高速信号传输; - 工业控制与医疗设备:在空间受限的便携式超声仪、PLC模块或边缘AI计算单元中,提供可靠、可插拔的刚性板间连接,支持多次插拔(≥500次)及抗振动设计; - 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe扩展背板)中,实现载板与功能子卡间的稳定信号与电源分配(额定电流0.5 A/线,支持差分对优化布局); - 消费电子研发原型平台:因具备2.50 mm堆叠高度(D=2.50 mm)、表面贴装(SMT)和直角焊接结构(F型),便于快速迭代多层PCB堆叠设计。 该型号支持最高1 Gbps信号速率(满足USB 2.0、UART、SPI等中速总线需求),工作温度范围-55℃~+125℃,适用于严苛环境。不推荐用于高频高速串行协议(如PCIe Gen4、USB 3.2),需搭配Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列替代。