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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-05-L-D-460-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-05-L-D-460-100价格参考。SAMTECFW-49-05-L-D-460-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-49-05-L-D-460-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-49-05-L-D-460-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-49-05-L-D-460-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板(如QSFP-DD、OSFP接口转接板),利用其支持高达28+ Gbps/lane的信号完整性能力实现背板或子卡间的差分对高速传输; - 嵌入式计算与AI边缘设备:在多层堆叠的AI加速卡、FPGA开发板或边缘服务器主板中,作为CPU/FPGA与内存扩展板、AI协处理器板之间的垂直互连,提供100Ω差分阻抗匹配与低串扰结构; - 工业自动化与医疗成像系统:在空间受限且需长期稳定运行的场景(如便携式超声设备、模块化PLC控制器)中,承担主控板与传感器/显示/电源子板之间的可靠机械锁合与电气连接,其460μm触点间距、双排100位(50×2)、带定位柱与防误插设计保障插拔耐久性(≥500次)与抗振动性能; - 测试与测量仪器:用于模块化PXIe或AXIe架构中,实现高密度信号与电源混合传输(含电源引脚优化布局),满足ATE设备对信号保真度与热管理的严苛要求。 该型号不适用于大电流供电主干连接,但凭借其精密公差控制、低插入力(LIF)端子及可选屏蔽罩选项,成为中短距(≤15mm叠高)、中高速(≤28 Gbps)、高可靠性板级堆叠的理想选择。