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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-05-L-D-380-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-05-L-D-380-100价格参考。SAMTECFW-49-05-L-D-380-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-49-05-L-D-380-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-49-05-L-D-380-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-49-05-L-D-380-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。 该型号典型应用于: - 高速通信设备:如 5G 基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输(依赖具体叠高与PCB布局优化); - 高端计算与AI加速模块:用于GPU/FPGA载板与子卡(如AI加速卡、FPGA Mezzanine)间的短距堆叠,满足低串扰、低延迟需求; - 工业自动化与医疗成像系统:在空间受限的嵌入式控制器或便携式影像设备中,实现主控板与传感器/显示子板的稳固、可插拔垂直连接; - 测试与原型开发平台:因具备100Ω受控阻抗、380µm触点间距(0.38mm)、5排针脚及100位总线配置,常用于高速数字接口(如PCIe Gen4、USB3.2、JESD204B)的评估板堆叠。 其L型焊接结构(L=Long tail)、D型锁扣(D=Double-locking)及380µm超细间距,确保机械稳定性与高频信号完整性;工作温度范围-55°C~+125°C,适用于严苛环境。需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度(标称叠高约5.0mm)及阻抗匹配设计以发挥最佳性能。