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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-49-04-F-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-49-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-49-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-49-04-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。 该型号采用0.4 mm(约15.7 mil)超细间距、4排(4×9=36位)结构,带250 µin金镀层与75 Ω阻抗控制设计,支持高速信号传输(可达数Gbps),适用于DDR5内存模组、FPGA夹层卡(如FMC+、VITA 57.4)、AI加速卡与GPU载板间的堆叠互连。 常见应用包括: • 高性能计算(HPC)与AI服务器主板与扩展子卡之间的垂直堆叠; • 5G基站基带板与射频前端板的紧凑型对接; • 工业相机、医疗成像设备中多层PCB的高精度、抗振动叠接; • 航空航天及车载域控制器中需满足严苛温度循环(-55℃~+125℃)与冲击振动要求的加固型板对板连接。 其“F”后缀表示全屏蔽(Full Shielding)结构,“D”代表双列直插式(Dual-row, vertical mating),配合0.75 mm超薄堆叠高度(Stack Height),特别适合超薄模块化设计。不适用于大电流供电(额定电流≤0.5A/端子),主要承担高速数据与低功率控制信号互联任务。