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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-49-03-G-D-163-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-49-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-49-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-49-03-G-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),得益于其精密接触结构与低串扰设计。 - 工业与医疗电子:用于多层模块化系统(如便携式超声主机、内窥镜处理单元),在空间受限且需频繁插拔或长期可靠运行的环境中,提供稳固的0.5mm间距、63对信号触点(含接地优化)及65μm金镀层,确保耐腐蚀与低接触电阻。 - 嵌入式计算与边缘AI模块:在COM-HPC、SMARC 或自定义载板架构中,实现CPU模块与I/O扩展板之间的高带宽、低延迟堆叠连接,满足散热约束下的稳定信号完整性(SI)要求。 - 测试与自动化设备:作为可更换功能子板(如ADC/DAC采集卡、FPGA加速卡)的接口,支持盲插导向与抗侧向偏移结构,提升产线组装效率与现场维护便捷性。 该型号的“-D-163-065”后缀表明其为双排、163位置(81×2+1接地冗余)、65μm金厚直角焊板型,适用于高振动、宽温(-55°C~+125°C)及高可靠性要求场景。不适用于大电流电源传输,主要承载信号与低功率总线。