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型号： FW-49-03-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-49-03-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-49-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-49-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-49-03-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：49位双排针脚、0.075"（1.905 mm）间距、250 µin 金镀层、直式插头（F=Female）、带定位柱与焊接尾部，适用于表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化设备（如PLC模块、I/O扩展背板），用于主板与功能子板间的紧凑堆叠互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块），满足小尺寸、高可靠及EMI可控需求；  
- 通信基础设施（小型基站、边缘计算模块），支持高速数字信号（兼容LVDS、PCIe Gen3等）的稳定传输；  
- 航空航天与国防领域（如机载航电板卡），凭借其抗振设计、宽温特性（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境。

其0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height）和精确的引导结构，特别适合多层PCB垂直堆叠、可插拔模块化设计及需频繁维护更换的现场应用。整体兼顾高密度布线、良好阻抗控制（典型Z₀ ≈ 100Ω差分）与装配容差，是高性能、小型化板对板互连的优选方案。

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