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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-48-05-L-D-370-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-48-05-L-D-370-100价格参考。SAMTECFW-48-05-L-D-370-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-48-05-L-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-48-05-L-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-48-05-L-D-370-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。 该型号典型应用于: - 高速通信与计算设备:如 5G 基站基带板、AI 加速卡、FPGA 开发板及服务器背板扩展模块中,实现主控板与子卡间的高速差分信号(支持 PCIe Gen4/5、SATA、USB3.x 等)及电源混合传输; - 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的工控机、边缘计算网关或模块化PLC中,提供稳固的垂直/直角叠接方案,耐振动、抗插拔磨损,满足长期运行可靠性要求; - 医疗成像与测试仪器:用于CT/MRI信号采集子系统、高精度ATE(自动测试设备)中多层PCB的精密堆叠,其0.5mm间距、370µm压接高度(D=370)和100Ω受控阻抗设计保障信号完整性; - 航空航天与车载电子:经AEC-Q200或类似可靠性认证(需查具体规格书),适用于机载航电模块或车载ADAS域控制器的板级互连,具备宽温工作(-55°C ~ +125°C)、低串扰与EMI抑制特性。 注:型号中“48”指48位(2×24双排),“L”表示长型接触结构,“D-370”代表标称叠高370µm,“100”通常对应100Ω差分阻抗优化。实际应用需配合Samtec推荐的PCB堆叠厚度与压接公差控制。