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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-48-03-L-D-163-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-48-03-L-D-163-065价格参考。SAMTECFW-48-03-L-D-163-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-48-03-L-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-48-03-L-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-48-03-L-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器背板与子卡之间的垂直堆叠,支持高达 25+ Gbps/lane 的差分信号传输(取决于叠高与PCB布局),满足 PCIe 4.0/5.0、SAS、USB 3.2 等协议需求。 2. 工业与医疗电子:在空间受限的嵌入式控制系统、便携式诊断设备或模块化工控主板中,实现主控板与功能扩展板(如AI加速模块、传感器接口板)的稳固、可插拔垂直互连,具备良好抗振性与长期插拔寿命(≥500次)。 3. 测试与测量仪器:作为模块化测试平台(如ATE系统)中不同功能载板(数字、射频、电源)间的标准化叠接接口,便于快速重构与维护。 该型号中“163-065”标识对应叠高约 16.3 mm(公头)与 6.5 mm(母座)组合,总堆叠高度约 22.8 mm;48位双排针设计兼顾信号完整性与电源分配能力,带屏蔽结构与优化阻抗控制,适用于严苛EMI环境。需配合Samtec推荐的PCB叠层与端接工艺以保障性能。