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型号： FW-48-03-G-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-48-03-G-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-48-03-G-D-163-120价格参考。SAMTECFW-48-03-G-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-48-03-G-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-48-03-G-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-48-03-G-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），163引脚+120引脚双排结构满足多通道数据+电源混合需求。

- 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板之间提供稳固、抗振动的直插式叠接，耐受宽温（-40°C 至 +105°C）及EMI敏感环境。

- 医疗成像系统：用于CT/MRI设备中FPGA处理板与传感器接口板的高密度、低串扰连接，0.5mm或0.8mm间距设计节省PCB空间。

- 高端嵌入式计算模块：如COM-HPC 或 SMARC 载板与核心模块间的堆叠连接，支持热插拔（需配合锁扣机构）及高达10+ Gbps/lane 的信号完整性。

该型号含金手指镀层、预镀锡焊盘、极化防误插结构及1.2mm超低组装高度（Stack Height），适用于空间受限且需频繁维护更换的模块化架构。不适用于大电流供电主干路（额定电流约0.5A/端子），需搭配专用压接工具与PCB沉板工艺安装。

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