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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-48-01-G-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-48-01-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-48-01-G-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-48-01-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-48-01-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-48-01-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: – 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网边缘节点、微型医疗成像探头等; – 高可靠性嵌入式系统:凭借双排针+双排插座结构、全屏蔽设计(G系列含接地屏蔽层)及65µm金镀层,广泛用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器中,满足抗振动、抗电磁干扰(EMI)及长期插拔(≥500次)要求; – FPGA/ASIC载板与子卡堆叠:支持差分信号对(如PCIe Gen4、USB 3.2)和单端信号混合传输,常用于AI加速卡、高端测试仪器的多层PCB垂直堆叠架构; – 柔性可扩展架构:0.425 mm超低堆叠高度(含公母总高仅4.25 mm)与65 µm触点公差设计,适配高精度贴装工艺,便于在消费电子(如折叠屏铰链区PCB互联)、机器人关节控制板等动态弯曲或狭小腔体内部署。 该型号不适用于大电流(额定电流≤0.5A/线)或高湿/腐蚀性环境(无IP防护),需配合Samtec指定压接工艺及回流焊曲线使用。