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型号： FW-48-01-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-48-01-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-48-01-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-48-01-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-48-01-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-48-01-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-48-01-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，支持差分信号传输，满足高速SerDes接口需求。

- 可插拔/可维护子系统设计：凭借0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height）和双面接触结构，常用于需频繁插拔或模块化升级的架构，例如测试治具中的可更换功能板、医疗内窥镜成像模组、工业相机传感器载板等。

- 高可靠性嵌入式系统：采用无卤素、符合RoHS/REACH的材料及镀金触点（通常为30 µin Au），适用于车载ADAS域控制器、航空电子航电板卡等对振动耐受性与长期接触稳定性要求严苛的环境。

- 柔性布局适配：支持±0.3 mm横向浮动与Z轴弹性补偿，可缓解PCB装配公差与热膨胀失配，常见于多层堆叠的FPGA载板、GPU扩展子卡等复杂主板系统中。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担高速信号互联任务，需配合Samtec的高速叠接器设计指南进行阻抗控制与SI/PI仿真。

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