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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-48-01-F-D-309-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-48-01-F-D-309-150价格参考。SAMTECFW-48-01-F-D-309-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-48-01-F-D-309-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-48-01-F-D-309-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-48-01-F-D-309-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的场景,如5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡及边缘计算模块; - 高可靠性板级堆叠:支持垂直或夹层式(mezzanine)堆叠结构,常用于工业控制主板与功能子卡(如FPGA载板+I/O扩展板)、医疗成像设备中的信号处理板与传感器接口板之间的连接; - 高速数字信号传输:具备优化的信号完整性设计(差分对布局、低串扰),适用于高达28 Gbps PAM4的数据链路,满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen 2x2等协议需求; - 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)或航空航天嵌入式系统的板间互连; - 可维护性设计:采用双排针/插座结构与导向设计,便于精准插拔与重复插拔(≥50次),适合需现场升级或维修的模块化设备。 该型号特别强调在0.5 mm超细间距下兼顾机械稳定性与电气性能,是高性能、小型化电子系统中实现高引脚数、低剖面(Low Profile)板对板互连的关键组件。