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型号： FW-47-05-L-D-560-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-05-L-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-05-L-D-560-100价格参考。SAMTECFW-47-05-L-D-560-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-47-05-L-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-47-05-L-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-05-L-D-560-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高速叠接器定位）。该型号为直插式、双排、5×47针（共235位），间距0.8 mm，带屏蔽罩（L=Low-profile, D=Double-row, 560=0.56 mm pitch? 实际应为0.8 mm；此处“560”更可能指端子长度或定制代码，“100”通常表示1.00 mm装配高度），支持10+ Gbps高速信号传输，具备优异的阻抗控制（~100Ω差分）、低串扰与高EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠，如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与主控板之间的垂直/夹层连接；  
- AI加速卡与GPU服务器主板间的高密度、高带宽叠接，满足PCIe 4.0/5.0或CXL协议对信号完整性的严苛要求；  
- 测试测量仪器（如高端示波器、矢量网络分析仪）中多层PCB的紧凑型高速互连；  
- 航空航天与军工领域对高可靠性、抗振动、小体积板对板连接有需求的嵌入式系统。  

其低剖面（1.0 mm装配高度）、高引脚密度及可选焊接/压接工艺，特别适用于空间受限且需频繁插拔验证的研发环境或量产模块化设计。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠厚度、叠层设计及信号布线规范以确保性能达标。

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