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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-05-L-D-500-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-05-L-D-500-100价格参考。SAMTECFW-47-05-L-D-500-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-47-05-L-D-500-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-47-05-L-D-500-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-47-05-L-D-500-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(如PCIe、SATA、USB 3.x),满足低串扰、阻抗匹配(通常100Ω差分)要求; - 嵌入式计算与边缘AI系统:在多层载板(Carrier Board)与模块化处理器/加速卡(如FPGA、AI SoM)之间提供稳固、可插拔的垂直连接,便于模块升级与维护; - 工业自动化控制器:用于主控板与I/O扩展板、电源管理板的紧凑型堆叠,适应严苛振动环境(具备良好机械锁扣与触点正压力); - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,连接高分辨率图像处理板与传感器接口板,在有限空间内实现低延迟、高完整性信号传输; - 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe兼容平台)中的背板连接方案,支持热插拔(需配合系统设计)及高引脚数(47位)、0.5mm间距精密对接。 该型号后缀“500-100”表明其标称载流能力为每触点0.5A(500mA)、工作电压100V,采用镀金接触面与LCP绝缘材料,适用于-55℃~+125℃宽温工况,符合RoHS及无卤要求。广泛用于对空间、信号完整性和长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。