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型号： FW-47-05-G-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-47-05-G-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-47-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-47-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-05-G-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。其关键参数（如0.5mm间距、47位、直角/垂直插拔、镀金触点、75Ω阻抗匹配设计等）表明其适用于高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：在5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板互连中，实现多通道SerDes（如PCIe 4.0/5.0、SATA、USB 3.2）的低串扰、低抖动板间连接；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡与载板、FPGA开发平台中FMC/HPC+接口的高密度、高引脚数堆叠互连，支持并行数据总线与高速差分对；  
3. 医疗成像与测试仪器：在便携式超声设备、高精度ADC/DAC采集板中，满足小尺寸、多次插拔（耐插拔≥500次）、EMI敏感环境下的稳定信号传输需求；  
4. 工业自动化控制器：用于模块化PLC主控板与扩展I/O子板之间的可靠叠接，兼顾抗振性与热插拔兼容性（需配合锁扣结构）。

该型号的“D”后缀通常表示双排错位结构，“400”指端子长度（0.400英寸），“075”代表接触区镀金厚度（75μ″），进一步保障长期接触可靠性与高频性能。适用于工作温度–55°C ~ +125°C的严苛环境，广泛见于航空航天、车载计算（非直接车载，需符合AEC-Q200衍生要求时需选配版本）及高端嵌入式系统。

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