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型号： FW-47-05-F-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-05-F-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-05-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-47-05-F-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-47-05-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-47-05-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-05-F-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：如FPGA/ASIC开发板、AI加速卡、边缘计算模块等，用于在有限空间内实现多层PCB的垂直堆叠与高速信号互连（支持高达28 Gbps PAM4或更高带宽，具体取决于叠高与设计）。  
- 工业与医疗电子设备：在空间受限但需高可靠性连接的场景中（如便携式超声设备、嵌入式控制器），该连接器凭借双排接触、防误插设计及0.9 mm超低叠高（400 µm公头+0.9 mm母座总叠高），满足薄型化与抗振动需求。  
- 消费类高端电子产品：例如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR头显内部多板互联，利用其0.5 mm间距和表面贴装（SMT）结构，兼顾微型化与量产一致性。  
- 测试与原型验证平台：可拆卸式叠接结构便于模块化调试与快速迭代，常用于PCB功能验证夹具或载板（Carrier Board）与子板（Mezzanine Board）间的临时/半永久连接。  
该型号具备金镀层触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于对信号完整性、机械稳定性和长期插拔寿命（≥500次）有较高要求的中高端电子系统。

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