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- 型号： FW-47-04-L-D-425-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-04-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-04-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-47-04-L-D-425-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-47-04-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-47-04-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-47-04-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）间的垂直堆叠互连； - 高速数字系统：支持差分信号传输（配合Samtec高速叠接方案），常用于通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的可靠连接，满足中等速率（如PCIe Gen3、USB 3.0）信号完整性需求； - 可插拔/模块化设计：凭借0.8 mm间距、4排接触结构及7.5 mm堆叠高度（425–075编码对应Stack Height 7.5 mm），便于实现现场可更换功能模块（如I/O扩展板、射频前端板）； - 严苛环境应用：采用镀金触点与高温LCP绝缘体，具备良好耐热性与机械稳定性，适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、航空航天航电模块等需长期可靠运行的场景。 该型号不适用于大电流或高频毫米波（>25 GHz）场景，但兼顾了密度、刚性与装配便利性，是中小批量、高可靠性板级互连的理想选择。
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