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型号： FW-47-04-L-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-04-L-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-04-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-47-04-L-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-47-04-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-47-04-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-04-L-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 通信与网络设备：用于 5G 基站、光模块转接板、交换机/路由器背板与子卡之间的垂直或直角堆叠互连，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/Gen5、SAS、USB3.2 等高速协议需求。

2. 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、边缘计算模块（如 COM-HPC、SMARC 载板）、PLC 扩展接口中，实现主控板与功能子板（如IO、FPGA、AI加速模块）间的稳固、可插拔堆叠连接。

3. 医疗电子与测试仪器：应用于便携式超声设备、内窥镜主机、ATE（自动测试设备）夹具等需频繁装配/维护、抗振动、低插入力且长期可靠的场景；其 0.5mm 或 0.635mm 间距（依具体变体）、350µin（≈8.9µm）金镀层及 65µin（≈1.65µm）接触厚度保障了信号完整性与耐久性（≥500次插拔）。

4. 航空航天与国防：在加固型航电板卡、雷达信号处理单元中，凭借符合 RoHS、无卤素、宽温（-55℃~+125℃）及抗冲击特性，满足严苛环境要求。

该型号中的“L-D”表示长型双排、直角下压式结构，“350-065”指触点镀金厚度（350µin）与基材镀镍厚度（65µin），确保低接触电阻与抗氧化能力，适用于高可靠性、中高频（可达25+ Gbps/lane）数据传输场景。

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